Hyundai Mobis et Qualcomm Technologies ont signé un protocole d’accord au CES 2026 pour co-développer des solutions de véhicules définis par logiciel (SDV) et de systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), en se concentrant dans un premier temps sur les marchés émergents, dont l’Inde. Le partenariat verra Hyundai Mobis utiliser le système sur puce Snapdragon Ride Flex de Qualcomm pour développer des solutions de conduite et de stationnement, combinant l’intégration de systèmes et l’expertise en fusion de capteurs de Hyundai Mobis avec la technologie des semi-conducteurs de Qualcomm.
Les sociétés ont déclaré qu’elles travailleraient également sur des solutions intégrées de nouvelle génération combinant la plate-forme logicielle standardisée de Hyundai Mobis avec les technologies automobiles Snapdragon de Qualcomm. L’accord s’étend au-delà du développement d’ADAS, avec des plans visant à fournir des solutions SDV plus larges pour les marchés mondiaux.
La signature du protocole d’accord s’est déroulée en présence de Jung Soo-Kyung, vice-président exécutif et chef de l’unité commerciale de l’électronique automobile chez Hyundai Mobis, et de Nakul Duggal, vice-président exécutif et directeur général de l’IoT et de la robotique automobile, industrielle et embarquée chez Qualcomm Technologies.
La collaboration cible les marchés où l’adoption de l’ADAS s’étend à tous les segments de véhicules, parallèlement à la demande croissante d’architectures prêtes pour le SDV. Hyundai Mobis est un équipementier automobile sud-coréen et filiale de Hyundai Motor Group, tandis que Qualcomm Technologies est une filiale de Qualcomm Incorporated.
Source : Qualcomm