Ecarx et Arm exploreront les plates-formes informatiques d’IA pour les véhicules et des applications physiques plus larges d’IA dans le cadre d’un protocole d’accord (MoU), non contraignant. La co-ingénierie dans le cadre couvrira l’architecture du système, l’activation des logiciels, la sécurité fonctionnelle et la validation de la cybersécurité, avec des configurations adaptées aux marchés chinois et mondiaux.
Les partenaires travaillent déjà ensemble par l’intermédiaire de SiEngine, un fabricant de puces automobiles qui a expédié des millions de ses puces SE1000 7 nm à des équipementiers mondiaux depuis le début de la production en série en mars 2023. Un successeur SE2000 5 nm est en cours de développement, donnant au protocole d’accord une base de silicium existante sur laquelle s’appuyer.
Dans un communiqué, Drew Henry, vice-président exécutif de l’IA physique chez Arm, a déclaré : « L’IA physique est l’un des défis d’ingénierie de systèmes les plus complexes que notre industrie ait relevés, nécessitant que le calcul, les logiciels et la sécurité travaillent ensemble à partir de la base. En combinant la plate-forme de calcul d’Arm avec l’expertise automobile éprouvée d’ECARX, nous voyons une opportunité d’explorer de nouvelles approches en matière de calcul efficace et hautes performances pour les véhicules définis par l’IA et d’autres systèmes autonomes. «
Ziyu Shen, fondateur et directeur général d’Ecarx, a lié le protocole d’accord à une évolution de l’industrie vers des véhicules définis par l’IA et a déclaré que les équipes allaient désormais élaborer une feuille de route technique commune. Ecarx, basé à Londres, affirme que sa technologie est utilisée dans plus de 12 millions de véhicules répartis sur 18 constructeurs automobiles, bien qu’aucun produit, calendrier ou conditions financières n’aient été divulgués.
Source : ECARX